Intel的X86系列
Intel的X86系列发展方向分成(a)台式机；(b)笔记本电脑；(c)服务器三大系列：
(a)台式机方面
新推出的Pentium III新增了SSE指令集，共70个指令集，为32位浮点，可做高速运算，对音效、视讯软件大有裨益；刚进入市场分别有450、500MHz两款版本；后续将有550、667、800MHz及1GHz等产品的推出；其中，550MHz属今年上半年产品，0.25μm制造工艺；667MHz则属今年下半年产品，0.18μm制造工艺；而1GHz CPU是2000－2001年的产品。
Pentium III的Core有9.5 million个元器件，以P6架构为基础，可支援下一代Internet软件所有的功能。
Celeron系列则维持在0.25μm的制造工艺上，其产品推出顺序为1999年上半年主推Celeron 266、Celeron 400、Celeron 433与Celeron 466的产品，下半年推广Celeron 500。至于Willamette及Foster等产品也将陆续推出。
(b)笔记本电脑方面
今年开始采用0.18μm制造工艺生产笔记本电脑专用CPU，计划1999年第二季推出PII－400及PII－433；属0.25μm的制造工艺产品，上半年则主推300、333、366MHz；下半年主推0.18μm制造工艺的PIII－500及PIII－667两款产品；Celeron系列则维持在0.25μm的制造工艺上，产品推出时间为1999年上半年主推Celeron 266及Celeron 300，下半年推广Celeron 400及Celeron 440两款产品。
(c)服务器方面
Intel进军服务器领域，陆续于去年与今年推出PII Xeon与PIII XeonCPU，其中PII Xeon最多可支持4颗CPU；PIII Xeon最多可支援8颗CPU，目前有500、550MHz两种版本，L2 Cache最多达2MB；2000年计划推广800MHz产品；其支持Slot 2。
AMD的K6系列与Athlon
今年，AMD继其K5、K6、K6－2之后推出K6－3系列，之前K6－2将Socket 7总线从66MHz外频成功提升到外频100MHz；K6－3为AMD第六代CPU，名为Sharptooth，初期推出的有400、450MHz两个版本，K6－3的主要特色在将256KB的第二层高速缓存做在CPU里，外面的缓存变成第三层，形成3DNow!指令下结合三层缓存（TriLevel Cache）的设计，可提供PC系统容量大、速度快的高速缓存。
攻占低价市场出色的K6－2，产品线自300、333、350、450至475MHz，所采用的是0.25 μm五层金属制造工艺技术，采C4倒装芯片互连321－pin CPGA封装方式，芯片内含9.3 million个元器件。
AMD并推出K6－2P系列，为笔记本电脑专用CPU，同样内含3DNow!多媒体延伸指令，有350、366、380MHz三种版本，芯片内含9.3 million个元器件，采用的是0.25μm 5层金属制造工艺技术，采用C4倒装芯片互连321－pin CPGA封装方式，L2 Cache为1MB。
AMD于今年6月24日推出的Athlon（原名K7）CPU其价格与性能均挑战Intel Pentium III，预计可支持2颗以上，其特点为（a）9 Issue Superscalar；（b）暂存器重命名；（c）非循序执行；（d）臆测指令执行；（e）3阶管线设计；（f）3个ALU，3个FPU；（g）Data Cache 64KB，Instruction Cache 64KB。
Athlon的总线采DEC Alpha 21264所用之Slot A，外频可提升至200MHz，搭配的DRAM是Direct RDRAM或DDR，其CPU工作频率将超过500MHz；目前已推出的CPU计有500、550及600MHz三种。Athlon内含22 million个元器件，采用的是0.25μm CMOS制造工艺。
Cyrix的Gobi、Mojave
NS并购的Cyrix，为迎战Intel Celeron，推出M2－300GP，比Celeron 266MHz芯片效能高25％。M2支持Socket 7，有支持外频66MHz及外频75MHz两种版本；M2－333GP支持外频83MHz；M2－366GP支持外频100MHz；芯片采0.25μm制造工艺。
M2系列的特点为：(a)64KB Write－back Cache；(b)支援MMX；(c)四种倍频2x、2.5x、3x、3.5x可调节使用；(d)配合高级内存管理单元，对16/32位指令作最佳化处理；(e)浮点运算有80位的传输能力；(f)臆测指令执行；(g)多分枝预测；(h)超纯量与深管线架构；(i)暂存器重命名；(j)非循序执行。M2芯片制造工艺采用CMOS 8，0.25μm。
M2的后续产品称为Jedi（以Caynne为核心），芯片制造工艺采用CMOS 9，0.18μm。今年第四季将以Caynne为核心，推出代号Gobi的Socket 370架构CPU，具备64KB L1与256KB L2缓存，其工作频率有466与500MHz两款，外频可支持66、100、133MHz三种。
Jalapeno就是M3，将支援MMX与3DNow!等多媒体指令集，未来可能支援Slot 1或Socket 370或Slot A，其特点为：(a)深度管线架构(共11阶)；(b)Data Cache 16KB，Instruction Cache 16KB；(c)8 Way Associate；(d)有两组平行运算MMX/FPU/3DNow!执行单元。
Cyrix的2000年CPU产品将达GHz级主频，届时准备推出的为Mojave，系采用Jalapeno为核心。
由于Cyrix已经被威盛并购，近来Cyrix也有裁员的动作，因此未来CPU的推出计划是否会受到影响备受瞩目。
IDT的WinChip系列
IDT的WinChip系列CPU推出所针对的是抢攻低价位电脑市场，其特点为运用现有的RISC CPU为核心，外部采用X86转换电路进行X86指令的操作，支持Socket7与57个MMX指令，支援两种倍频3x、4x；功率消耗低，制造成本低，是低价电脑CPU领域的后起之秀；共有200、225、240MHz三种版本。已推出的产品有WinChip2与WinChip C6，两者差异在WinChip2较WinChip C6多了支持AMD 3DNow!指令集的功能。WinChip2在MMX的性能表现亦较WinChip C6高出一倍。
另一款较新的WinChip4，其工作频率为介于400～500MHz之间，是下半年的产品。
同样地，Winchip CPU也已经成为威盛的资产。
结论
未来，CPU的发展会朝多方向层面的扩充，归纳起来大约有如下的现象：
Internet与电子商务(E－Commerce)是2000年后竞争焦点，这时服务器、工作站与PC的需求将明显成长。
铜导线CPU至0.13μm制造工艺时将取代铝芯片。
CPU主导厂商将顾及系统整体架构与界面，进行影响力改革，含内存、绘图、存储与I/O界面等之改进，如Rambus DRAM、AGP、USB及IEEE 1394的导入。
集成第一层高速缓存容量大幅增加外，集成第二层高速缓存的CPU也会渐增。
元器件总数超过900万颗者已不稀罕。
CPU采用0.25μm或0.18μm的IC Process是趋势。
CPU的封装技术除了BGA、CSP外，亦发展LGA等技术。
为确保电子商务的安全性，CPU将注入加密（Encryption）技术。