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CPU专题--相关术语
日期: 2000-06-12 14:00 |
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BGA(Ball Grid Array,球状矩阵排列)
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体
CISC(Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)
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FEMMS:Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态
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FPU:Float Point Unit,浮点运算单元
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
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ID:identify,鉴别号码
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
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MMX:MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集
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PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大
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PIB: Processor In a Box(盒装处理器)
PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装)
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SEC: Single Edge Connector,单边连接器
SIMD:Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流
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SOI: Silicon-on-insulator,绝缘体硅片
SSE(Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩充)
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小
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程序员小辉
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